您當(dāng)前的位置：首頁 > 新聞資訊 > 公司新聞
晶圓切割的目的是什么？
發(fā)布時(shí)間：2019-09-06 08:52:29
應(yīng)該很多人會(huì)有疑惑，晶圓切割到底是什么?其實(shí)所謂的“切割晶圓”也就是用機(jī)器從單晶硅棒上切割下一片事先確定規(guī)格的硅晶片，并將其劃分成多個(gè)細(xì)小的區(qū)域，每個(gè)區(qū)域都將成為一個(gè)處理器的內(nèi)核(Die)，那么晶圓切割的目的究竟是什么呢？為什么要進(jìn)行晶圓切割呢？東莞匯詮電子帶你了解！
晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount），之后再將其送至晶圓切割機(jī)加以切割。切割完后，一顆顆的晶粒會(huì)井然有序的排列黏貼在膠帶上，同時(shí)由于框架的支撐可避免晶粒因膠帶皺褶而產(chǎn)生碰撞，而有利于搬運(yùn)過程。此實(shí)驗(yàn)有助于了解切割機(jī)的構(gòu)造、用途與正確之使用方式。
上一篇：晶圓切割有哪幾種方法？
下一篇：cob封裝的工序步驟
