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cob封裝的工序步驟
發(fā)布時(shí)間：2019-09-10 16:15:24
COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來(lái)。人們也稱這種封裝形式為軟包封。那么這種封裝方式的工序步驟是怎樣的呢？
第一步：擦板。在COB的工藝流程中，由于PCB等電子板上粘有焊錫殘?jiān)盎覊m污漬，在下階段的固晶和焊線等工序易造成不良產(chǎn)品的增多和報(bào)廢；為了解決這一問(wèn)題，有意識(shí)的廠家傳統(tǒng)的方法就是人工用橡皮或者纖維等對(duì)電子板進(jìn)行清潔，但清潔程度不理想而且效率較低；現(xiàn)有市場(chǎng)上出現(xiàn)了不少擦板機(jī)，這大大地提高了生產(chǎn)效率和質(zhì)量。
第二步：固晶。傳統(tǒng)的方式是采用點(diǎn)膠機(jī)或手動(dòng)點(diǎn)膠在PCB印刷線路板的IC位置上點(diǎn)上適量的紅膠，再用真空吸筆或捏子)將IC裸片正確放在紅膠上。
第三步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間，也可以自然固化(時(shí)間較長(zhǎng))。
第四步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。目前，行業(yè)內(nèi)主要采用ASM的鋁線焊線機(jī)。
第五步：前測(cè)。使用專用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板，或采用鷹眼COB鋁線視覺(jué)檢測(cè)儀檢測(cè)，將不合格的板子重新返修。
第六步：封膠。
第七步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。
第八步：后測(cè)。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。
與其它封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)價(jià)格低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節(jié)約空間、工藝成熟，因此在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
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