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晶圓切割有哪幾種方法？
發(fā)布時(shí)間：2019-09-05 09:01:09
通常一種情況總會(huì)有好幾種解決方法，主方法，備選方法等，晶圓切割也是如此，也會(huì)有好幾種切割方法，所以今天就來看看景園切割都有哪幾種方法吧。
目前，硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡(jiǎn)便，但據(jù)片剛性差，切割過程中鋸片易跑偏.導(dǎo)致被切割工們的平行度差:而內(nèi)圓切割只能進(jìn)行直線切割.無法進(jìn)行曲面切割.線鋸切割技術(shù)具有切縫窄、效率高、切片質(zhì)量好、可進(jìn)行曲線切別等優(yōu)點(diǎn)成為口前廣泛采用的切割技術(shù)。
內(nèi)圓切割時(shí)晶片表面損傷層大，給CMP帶來很大黔削拋光工作最:刃口寬.材料損失大.品片出率低:成木高。生產(chǎn)率低:每次只能切割一片，當(dāng)晶圓直徑達(dá)到300mm時(shí)，內(nèi)圓刀片外徑將達(dá)到1.18m.內(nèi)徑為410mm.在制造、安裝與調(diào)試上帶來很多困難.故后期主要發(fā)展線切別為主的晶圓切割技術(shù)。
金剛石線鋸足近十幾年來獲得快速發(fā)展的硬脆材料切割技術(shù).包括自由助料線鋸和固結(jié)磨料線鋸兩類。根據(jù)鋸絲的運(yùn)動(dòng)方式和機(jī)冰結(jié)構(gòu).又可分為往復(fù)式和單向(環(huán)形)線鋸。
目前在光電子工業(yè)中，使用最為廣泛的是往復(fù)多線鋸晶圓切割。
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