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cob封裝的優(yōu)點(diǎn)有哪些？
發(fā)布時(shí)間：2019-08-30 17:04:35
cob封裝其實(shí)就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。
如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。
cob封裝的優(yōu)點(diǎn)都有什么呢？
1.與傳統(tǒng)LEDSMD貼片式封裝以及大功率封裝相比，COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢(shì)。
2.從 成本和應(yīng)用角度來看，COB成為未來燈具化設(shè)計(jì)的主流方向。COB封裝的LED模塊在底板上安裝了多枚LED芯片，使用多枚芯片能夠提高亮度，還有助 于實(shí)現(xiàn)LED芯片的合理配置，降低單個(gè)LED芯片的輸入電流量以確保高效率。而且這種面光源能在很大程度上擴(kuò)大封裝的散熱面積，使熱量更容易傳導(dǎo)至外殼。
3、COB模組發(fā)光均勻柔和，在同等功率下，炫光小得多；
4、與SMD相比，COB封裝的成本更低。他認(rèn)為，COB封裝以其具備的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，必將成為未來行業(yè)封裝的主流方式。
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