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LED顯示領(lǐng)域COB封裝和SMD封裝有哪些區(qū)別
發(fā)布時(shí)間：2019-07-10 15:52:50
COB是英文(chip on board)的縮寫，意思是板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。做法是首先在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接.
Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技術(shù)）元器件中的一種。“在電子線路板生產(chǎn)的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動(dòng)化機(jī)器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置方可進(jìn)行波峰焊。 表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創(chuàng)了一個(gè)新紀(jì)元。從無源元件到有源元件和集成電路，最終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。在很長一段時(shí)間內(nèi)人們都認(rèn)為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。
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