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集成電路晶圓測試技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素
發(fā)布時間：2019-06-09 10:31:56
本發(fā)明的目的在于提供一種晶圓的測試方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的測試不穩(wěn)定，誤判率高等問題。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種晶圓的測試方法，采用晶圓測試機(jī)對晶圓上的每個芯片進(jìn)行測試，并且具有n個測試項(xiàng)目，n為大于等于1的整數(shù)，其特征在于，所述晶圓的測試方法包括：
L1：對所述芯片進(jìn)行測試項(xiàng)目i的檢測，并判斷所述芯片是否通過測試，1≤i≤n，并且i為整數(shù)；
L2：若所述芯片通過測試，所述晶圓測試機(jī)進(jìn)行臺階掉電和臺階上電，并執(zhí)行步驟L3，若所述芯片未通過測試，結(jié)束測試，所述芯片不合格；
L3：判斷i是否等于n，若i等于n，結(jié)束測試，所述芯片合格，若i不等于n，取i＝i+1，
