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ic成品測試的過程
發(fā)布時間：2019-04-23 17:29:22
IC測試一般它分為兩大部分：前道工序和后道工序。
前道工序
該過程包括：
（1）將粗糙的硅礦石轉變成高純度的單晶硅。
（2）在Wafer上制造各種IC元件。
（3）測試Wafer上的IC芯片。
后道工序
該過程包括：
（1）對Wafer（晶圓）劃片（進行切割）
（2）對IC芯片進行封裝和測試。
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