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晶圓切割的原理是什么？是為了什么需要切割呢？
發(fā)布時(shí)間：2018-06-06 09:14:58
芯片切割機(jī)是非常精密之設(shè)備，其主軸轉(zhuǎn)速約在30,000至 60,000rpm之間，由于晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當(dāng)脆弱，因此精度要求相當(dāng)高，且必須使用鉆石刀刃來進(jìn)行切割，而且晶圓切割方式系采磨削的方式把晶粒分開。
晶圓切割由于系采用磨削的方式進(jìn)行切割，會產(chǎn)生很多的小粉屑，因此 在切割過程中必須不斷地用凈水沖洗，以避免污染到晶粒。除上述諸點(diǎn)外，在整個(gè)切割過程中尚須注意之事項(xiàng)頗多，例如晶粒需完全分割但不能割破承載之膠帶，切割時(shí)必須沿著晶粒與晶粒間之切割線不能偏離及蛇行，切割過后不能造成晶粒之崩塌或裂痕等等。為解決上述諸多問題，各種自動(dòng)偵測、自動(dòng)調(diào)整及自動(dòng)清洗的設(shè)備都會應(yīng)用到機(jī)器上以減少切割時(shí)產(chǎn)生錯(cuò)誤而造成之損失。
晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒加以切割分離。首先要將晶圓的背面貼上一層膠帶，之后再將其送至晶圓切割機(jī)加以切割。切割完后，一顆顆的晶粒會井然有序的排列黏貼在膠帶上，同時(shí)由于框架的支撐可避免晶粒因膠帶皺褶而產(chǎn)生碰撞，而有利于搬運(yùn)過程。此實(shí)驗(yàn)有助于了解切割機(jī)的構(gòu)造、用途與正確之使用方式。
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