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COB封裝是什么？它的用途是在哪里呢？
發(fā)布時(shí)間：2018-08-10 10:10:22
全稱板上芯片封裝，是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)。COB封裝相比直插式和SMD其特點(diǎn)是節(jié)約空間、簡(jiǎn)化封裝作業(yè)，具有高效的熱管理方式。
COB封裝將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來(lái)。人們也稱這種封裝形式為軟包封。
如果COB封裝裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來(lái)。人們也稱這種封裝形式為軟包封。
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