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COB封裝和傳統(tǒng)手藝有和區(qū)別
發(fā)布時(shí)間：2017-10-25 14:35:44
COB光源在應(yīng)用端省去了貼片和回流焊的流程，大幅度降低了應(yīng)用端生產(chǎn)和制造流程，同時(shí)可省去相應(yīng)的設(shè)備，生產(chǎn)制造設(shè)備投入成本更低，生產(chǎn)效率更高。
傳統(tǒng)SMD封裝為小功率封裝，功率在0.5W以下。SMD支架PPA材料在封裝設(shè)計(jì)中須與封裝硅膠有很高的粘結(jié)力,然而高粘結(jié)力的硅膠吸水性也是與粘結(jié)力成正比，因此SMD容易回潮，回潮的熒光膠體在高溫狀態(tài)下光衰很大且不可逆轉(zhuǎn)。
COB光源支架主要材料為銨鋁，從工業(yè)硅膠應(yīng)用特性總結(jié)出：鋁基板COB應(yīng)用硅膠具有高粘結(jié)度，低吸水性，高導(dǎo)熱的特性，導(dǎo)熱率高達(dá)0.4W/M.K。COB產(chǎn)品在應(yīng)用前無需烘烤除濕，較SMD減少工序降低成本，提高品質(zhì)可靠性。
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