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COB封裝技術(shù)的好處
發(fā)布時間：2019-07-17 15:38:46
什么是COB(Chip On Board)小間距顯示技術(shù)呢?即直接將LED發(fā)光晶元封裝在PCB電路板上，并以CELL單元組合成顯示器的技術(shù)方式。目前，威創(chuàng)、索尼等行業(yè)巨頭對該技術(shù)給予了大力支持。
國內(nèi)高端大屏顯示領(lǐng)導(dǎo)品牌威創(chuàng)認為，小間距LED顯示的發(fā)展可以分為兩個階段：第一個階段是解決堪用、能用的問題，核心技術(shù)突破體現(xiàn)在像素間距縮小到2毫米以下，P1.5和P1.2產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)；小間距LED顯示發(fā)展的第二個階段則主要是提供更高的產(chǎn)品可靠性和視覺體驗效果，其中COB封裝是最關(guān)鍵的技術(shù)方向之一。
2016年春，威創(chuàng)正式推出P1.5標準的COB封裝產(chǎn)品。業(yè)內(nèi)專家認為，隨著2016年COB封裝小間距LED電視產(chǎn)品初建功勛，2017年該類型產(chǎn)品或逐漸進入“供給側(cè)爆發(fā)成長期”。
化繁為簡，COB封裝小間距LED何以如此神奇
對于小間距LED屏的應(yīng)用，死燈是最大的問題。以P1.6產(chǎn)品為例，每平米超過39萬顆燈珠、近160萬跟引線。這些部件整體構(gòu)成了一個非常復(fù)雜的工藝系統(tǒng)難題：即這么復(fù)雜的系統(tǒng)，都要采用一種稱為“回流焊”的工藝實現(xiàn)連接。而回流焊過程本身意味著“人為高溫”(240度，遠超過LED顯示屏的正常工作溫度)。
在高溫操作過程中，由于LED燈珠的SMD貼片封裝中的不同材料，例如銅支架、環(huán)氧樹脂材料、晶體的熱膨脹系數(shù)不同，燈珠自身難免發(fā)生熱應(yīng)力變化。這成為了小間距LED屏壞燈、死燈的核心“罪魁禍首”。
而采用COB封裝技術(shù)，在晶片裂片之后的封裝過程中，LED晶體一次性成為最小的CELL顯示單元，不在需要后期二次“表貼”焊接。這種工程流程，通過減少一次高精細度和高溫環(huán)境操作，最大程度保障了LED晶體的電器和半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，可以使得顯示屏的壞燈率下降一個數(shù)量級以上。
或者說，COB封裝的特點就是，LED封裝之后，不再需要傳統(tǒng)“表貼”過程。由于省略了一步高溫高精度工藝，從而帶來了整個工程系統(tǒng)可靠性的增強。這是COB封裝被小間距LED行業(yè)看好的核心原因。
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