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晶圓全切貼膜的主要特性
發(fā)布時(shí)間：2017-10-20 14:03:28
那么一般來(lái)說(shuō)晶圓全切貼膜說(shuō)出來(lái)很多人都不知道是什么，那么今天給大家介紹下。晶圓全切貼膜是藍(lán)色保護(hù)膠帶是用做IC/半導(dǎo)體制造過(guò)程中矽晶圓晶背研磨制程中的表面保護(hù)膠帶;半導(dǎo)體硅片/晶圓背面打磨時(shí)(IC/半導(dǎo)體工藝)的回路面保護(hù)膜。由于藍(lán)色保護(hù)膠帶使用幾乎不會(huì)污染晶圓表面的特殊親水性膠體,因此清洗晶圓的制程可以省略,生產(chǎn)成本及對(duì)環(huán)境的沖擊, 也因此得以降低,同時(shí)提升產(chǎn)品的良,實(shí)質(zhì)上達(dá)成降低成本的要求;半導(dǎo)體硅片/晶圓：切割用藍(lán)膜、切割用UV膜、帶離型膜保護(hù)膜;半導(dǎo)體硅片/晶圓：翻晶膜、UV膜。
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