您當(dāng)前的位置：首頁(yè) > 新聞資訊 > 公司新聞集成電路晶圓測(cè)試多種技術(shù)并存發(fā)展格局將長(zhǎng)期存在

集成電路晶圓測(cè)試多種技術(shù)并存發(fā)展格局將長(zhǎng)期存在

發(fā)布時(shí)間：2017-11-21 14:22:30

 　　經(jīng)過(guò)60多年的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)隨著電子產(chǎn)品小型化、智能化、多功能化的發(fā)展趨勢(shì)，技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等都取得舉世矚目的成就。就集成電路封裝類型而言，在它的三個(gè)階段發(fā)展過(guò)程中，已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸、不同引線結(jié)構(gòu)、不同引線間距、不同連接方式的電路。由于它們對(duì)應(yīng)不同的應(yīng)用需求，如，在功能上有大功率、多引線、高頻、光電轉(zhuǎn)換等，在中國(guó)及全球多元化的市場(chǎng)上，目前及未來(lái)較長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)都將呈現(xiàn)并存發(fā)展的格局：(1)直插封裝工藝成熟、操作簡(jiǎn)單、功能較單一，雖然市場(chǎng)需求呈緩慢下降的趨勢(shì)，但今后幾年內(nèi)仍有巨大的市場(chǎng)空間;(2)表面貼裝工藝中，兩邊或四邊引線封裝技術(shù)如SOP、PLCC、QFP、QFN、DFN等已發(fā)展成熟，由于其引腳密度大大增加且可實(shí)現(xiàn)較多功能，應(yīng)用非常普遍，目前擁有三類中最大的市場(chǎng)容量，未來(lái)幾年總體規(guī)模將保持穩(wěn)定;面積陣列封裝技術(shù)如WLCSP、BGA、LGA、CSP等技術(shù)含量較高、集成度更高，現(xiàn)階段產(chǎn)品利潤(rùn)高，產(chǎn)品市場(chǎng)處于快速增長(zhǎng)階段，但基數(shù)仍然相對(duì)較小;(3)高密度封裝工藝如3D堆疊、TSV等仍處于研發(fā)階段，鑒于該類技術(shù)在提高封裝密度方面的優(yōu)異表現(xiàn)，待實(shí)用化后將迎來(lái)巨大的市場(chǎng)空間。

　　我國(guó)目前集成電路封裝市場(chǎng)中，DIP、SOP、QFP、QFN/DFN等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國(guó)市場(chǎng)的主體，約占70%以上的封裝市場(chǎng)份額;BGA、CSP、WLCSP、FC、TSV、3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)只占到總產(chǎn)量的約20%。主要市場(chǎng)參與者包括大量的中小企業(yè)、部分技術(shù)領(lǐng)先的國(guó)內(nèi)企業(yè)和合資企業(yè)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)最為激烈。華潤(rùn)安盛科技等中等規(guī)模國(guó)內(nèi)企業(yè)由于工藝成熟、在直插封裝和表面貼裝中的兩邊或四邊引線封裝方面有技術(shù)創(chuàng)新，質(zhì)量管理和成本控制領(lǐng)先，近幾年來(lái)，經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益好，企業(yè)發(fā)展快。在表面貼裝的面積陣列封裝領(lǐng)域，除了有技術(shù)、市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)的跨國(guó)企業(yè)外，我國(guó)長(zhǎng)電科技、通富微電(002156,股吧)、華天科技(002185,股吧)等企業(yè)憑借其自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和國(guó)家重大科技專項(xiàng)的支持，逐步接近甚至部分超越了國(guó)際先進(jìn)水平。高密度封裝工藝目前仍處于研發(fā)階段，尚未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。更多關(guān)于集成電路晶圓測(cè)試相關(guān)文章請(qǐng)登錄本公司官網(wǎng)查閱：http://www.huiquan0769.com/

上一篇：集成電路晶圓封裝測(cè)試技術(shù)的發(fā)展

下一篇：我國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀——封裝測(cè)試業(yè)整體呈穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)