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我國封裝測試行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀——封裝測試業(yè)整體呈穩(wěn)步增長態(tài)勢
發(fā)布時間：2017-12-22 14:24:03
最初的集成電路封測業(yè)，在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，相對技術(shù)和資金門檻較低，屬于產(chǎn)業(yè)鏈中的"勞動密集型"。由于我國發(fā)展集成電路封裝業(yè)具有成本和市場地緣優(yōu)勢，封測業(yè)相對發(fā)展較早。在國發(fā)[2000]18號《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》頒布以后，在優(yōu)惠政策鼓勵和政府資金支持下，外資(包括臺資、港資)企業(yè)在中國設(shè)廠、海外歸國留學(xué)人員紛紛回國創(chuàng)辦企業(yè)，中資、民資大量投資集成電路企業(yè)，我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、晶圓制造業(yè)也取得了長足的發(fā)展。目前我國已形成集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試三業(yè)并舉的發(fā)展格局，封測業(yè)的技術(shù)含量越來越高，在集成電路產(chǎn)品的成本中占比也日益增加。
我國的封測業(yè)一直占據(jù)我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場的半壁江山。在2001-2010年間，我國封測業(yè)除了2008和2009年小幅下滑以外，每年的增長率均高于8%。近幾年，國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)和晶圓制造業(yè)增速明顯加快，封測業(yè)增速相對緩慢，但封測業(yè)整體規(guī)模處于穩(wěn)定增長階段。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)統(tǒng)計(jì)，我國近幾年封測業(yè)銷售額增長趨勢如下表所示，從2012年起，銷售額已超過1000億元，2013年銷售額為1,098.85億元，同比增長6.1%。更多關(guān)于集成電路晶圓測試相關(guān)文章請登錄我們官方網(wǎng)站查閱：http://arthurxf.cn/
