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ic成品測(cè)試全過(guò)程
發(fā)布時(shí)間：2019-07-20 14:15:48
集成電路測(cè)試卡位產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，貫穿設(shè)計(jì)、制造、封裝以及應(yīng)用的全過(guò)程。從整個(gè)制造流程上來(lái)看，集成電路測(cè)試具體包括設(shè)計(jì)階段的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造階段的過(guò)程工藝檢測(cè)、封裝前的晶圓測(cè)試以及封裝后的成品測(cè)試，貫穿設(shè)計(jì)、制造、封裝以及應(yīng)用的全過(guò)程，在保證芯片性能、提高產(chǎn)業(yè)鏈運(yùn)轉(zhuǎn)效率方面具有重要作用。
過(guò)程工藝檢測(cè)，即晶圓制造過(guò)程中的測(cè)試，需要對(duì)缺陷、膜厚、線寬、關(guān)鍵尺寸等進(jìn)行檢測(cè)，屬前道測(cè)試。
晶圓測(cè)試（Chip Probing，又稱中測(cè)），是通過(guò)對(duì)代工完成后的晶圓進(jìn)行測(cè)試，目的是在劃片封裝前把壞的祼片（die）挑出來(lái)，以減少封裝和芯片成品測(cè)試成本，同時(shí)統(tǒng)計(jì)出晶圓上的管芯合格率、不合格管芯的確切位置和各類形式的合格率等，能直接反應(yīng)晶圓制造良率、檢驗(yàn)晶圓制造能力。
芯片成品測(cè)試（Final Test，也稱終測(cè)），集成電路后道工序的劃片、鍵合、封裝及老化過(guò)程中都會(huì)損壞部分電路，所以在封裝、老化以后要按照測(cè)試規(guī)范對(duì)電路成品進(jìn)行全面的電路性能檢測(cè)，目的是挑選出合格的成品，根據(jù)器件性能的參數(shù)指標(biāo)分級(jí)，同時(shí)記錄各級(jí)的器件數(shù)和各種參數(shù)的統(tǒng)計(jì)分布情況；根據(jù)這些數(shù)據(jù)和信息，質(zhì)量管理部門監(jiān)督產(chǎn)品的質(zhì)量，生產(chǎn)管理部門控制電路的生產(chǎn)。
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