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cob封裝的自我闡述
發(fā)布時間：2018-04-23 10:43:30
關(guān)于什么是cob封裝？我相信一般沒有了解過得人其實都不知道的，那么其實它在我們生活中是很常見的一個產(chǎn)品，其主要用于是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)。相比直插式和SMD其特點是節(jié)約空間、簡化封裝作業(yè)，具有高效的熱管理方式。
cob封裝其實就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。
如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。
