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集成電路晶圓封裝測(cè)試業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)
發(fā)布時(shí)間：2016-10-21 14:17:58
本文介紹了全球集成電路封裝測(cè)試業(yè)的發(fā)展歷程、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，并重點(diǎn)分析我國(guó)封裝測(cè)試業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。研究結(jié)果表明，我國(guó)封裝測(cè)試業(yè)整體呈穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，本土集成電路市場(chǎng)內(nèi)生增長(zhǎng)前景廣闊，內(nèi)資企業(yè)與外資、合資企業(yè)的技術(shù)、規(guī)模差距不斷縮小，我國(guó)封測(cè)業(yè)面臨前所未有的發(fā)展機(jī)遇。但是國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)的發(fā)展也面臨制造業(yè)漲薪潮、大批國(guó)際組裝封裝業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移、整機(jī)發(fā)展對(duì)元器件封裝組裝微小型化等要求等重大挑戰(zhàn)。
封裝測(cè)試是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)。封裝是指對(duì)通過測(cè)試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、封裝、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。隨著技術(shù)進(jìn)步，由于圓片級(jí)(WLP)、倒裝焊(FC)以及3維封裝技術(shù)(3D)的出現(xiàn)，顛覆了通常意義上封裝工藝流程。
封裝是保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，以及將芯片的I/O端口聯(lián)接到部件級(jí)(系統(tǒng)級(jí))的印制電路板(PCB)、玻璃基板等，以實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。測(cè)試主要是對(duì)芯片、電路以及老化后的電路產(chǎn)品的功能、性能測(cè)試等，外觀檢測(cè)也歸屬于其中。其目的是將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來。目前，國(guó)內(nèi)測(cè)試業(yè)務(wù)主要集中在封裝企業(yè)中，通常統(tǒng)稱為封裝測(cè)試業(yè)(以下簡(jiǎn)稱"封測(cè)業(yè)")。更多相關(guān)集成電路晶圓測(cè)試相關(guān)文章請(qǐng)登錄本公司官網(wǎng)查閱：http://www.huiquan0769.com/
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