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晶圓減薄方法
發(fā)布時間：2019-07-24 14:18:44
本發(fā)明的晶圓減薄方法，包括：提供一玻璃晶圓；在所述玻璃晶圓上沉積一層光阻，刻蝕所述玻璃晶圓邊緣區(qū)域上的所述光阻；刻蝕所述玻璃晶圓的邊緣區(qū)域，所述玻璃晶圓的表面形成一中心圓盤；將所述玻璃晶圓的中心圓盤鍵合在一載具晶圓上；以及背面減薄所述玻璃晶圓。本發(fā)明中，采用干法刻蝕的方法先對所述玻璃晶圓的邊緣區(qū)域進行刻蝕，使得邊緣區(qū)域的弧度刻蝕掉一部分，形成邊界較為整齊的所述中心圓盤的結構，之后將所述中心圓盤與所述載具晶圓進行鍵合，再對所述玻璃晶圓的背面進行減薄，使得在減薄的過程中，所述玻璃晶圓的邊緣區(qū)域不會出現(xiàn)裂紋。本發(fā)明的晶圓減薄方法可以提高產(chǎn)品的良率，提高生產(chǎn)效率。
上一篇：ic成品測試是確保產(chǎn)品良率和成本控制的重要環(huán)節(jié)，在IC生產(chǎn)過程中起著舉足輕重的作用
